芯片焊接、组装、封装等工艺提升
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 生产线技术改造
- 意向合作方式
- 技术开发
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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类别 现有技术基础及缺陷 技术需求的具体内容及要求 焊接1 1、锡 焊（有效耐温温度125℃以内） 2、铜带铆接（有效耐温250℃以内，超过250℃引线易被氧化，产生接触电阻；铜带铆接比较占空间） 技术需求内容：能将引线（杜镁丝、铜线或铜镀层）和导线（铜线或铜镀层）熔接在一起的焊接方式。要求焊接后有效耐温可达到300℃以上。并且具有耐冷热冲击和震动等特性。 焊接2 1、芯片与引线的焊接（目前我司焊接插片和手工焊接） 技术需求内容：实现芯片和引线焊接的自动化生产 组装 1、端子与端子壳装配，手工作业，端子与端 子壳装配不到位或装返问题等问题 技术需求内容：能有效监控或防呆的治具、设备或其他的有效管控，保证端子端子壳完全适配。 封装 传统的封装：环氧树脂胶包封+灌封（其与线材特别是铁氟龙线的密着性较差，在潮湿环境中易进水） 技术需求内容：一种能与铁氟龙线材密着性好封装胶，能长期在潮湿或水中使用，不进水 |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
